Керамическая плата это микроэлектронный компонент, выполненный по толстоплёночной технологии микроэлектроники. В качестве основания используют керамику оксида алюминия с разным количеством состава алюминия 94-100%, также в случаях, когда нужно повышенная теплопроводность используют нитрид алюминия.
На основании формируют проводящие, диэлектрические, резистивные и защитные слои. Если на керамической плате количество слоёв более одного, то дополнительно выполняется контактный переход между слоями посредством отверстий или межслойных переходов. Заполнение отверстий может быть как частичным так и сплошным.
Керамические платы используются в самых разных устройствах, от автомобильной техники, бытовых приборах до специальной аппаратуры.
Заказывайте и купите керамическую плату в ООО РиП по Вашему техническому заданию.
цена договорная
